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专利成果

纳米级球形硅基介孔材料的制备及粒径和形貌控制方法

发表时间:2022-10-19
点击次数:
第一作者:
谷琳
发明设计人:
郭新闻,刘民,张安峰,侯珂珂,代成义
申请号:
CN102126729A
授权号:
CN201110028385.9

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