先进格栅结构(AGS)共固化工艺的三维温度场模拟
发表时间：2019-03-10
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论文类型：会议论文
第一作者：黄其忠
合写作者：任明法,陈浩然
发表时间：2010-10-01
文献类型：A
页面范围：409-416
关键字：复合材料;先进格栅结构;共固化工艺;三维温度场;模型模拟
摘要：本文基于有限元方法分别以二维和三维模型模拟了AGS软模共固化工艺过程中AGS预浸料的温度场分布,并根据三维模型的温度——固化度耦合场分布,比较了不同固化制度对耦合场分布的影响.得出了AGS软模共固化工艺的计算模型应选三维模型,肋骨交点处的温度"越界"最明显,降低升温速率有利于耦合场均匀分布等结论.
是否译文：否
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