高性能全集成三维智能感知芯片研制
发布时间：2021-08-05
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- 所属单位：
- 集成电路学院
- 项目来源：
- 地市厅局（含县）项目
- 项目级别：
- 地市级
- 项目分类：
- 大连市重点领域创新团队
- 项目子类：
- 大连市重点领域创新团队
- 项目状态：
- 结题
- 项目来源单位：
- 大连市科学技术局
- 项目性质：
- 纵向
- 项目批准号：
- 2020RT01
- 立项时间：
- 2021-06-15
- 计划完成时间：
- 2023-12-31
- 开始日期：
- 2021-01-01
- 结项日期：
- 2025-12-19
- 项目负责人
- 常玉春