高性能全集成三维智能感知芯片研制
发表时间：2021-08-05
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- 负责人姓名：
- 常玉春
- 项目来源：
- 地市厅局（含县）项目
- 项目状态：
- 在研
- 项目来源单位：
- 大连市科学技术局
- 项目性质：
- 纵向
- 项目编号：
- ZX20210179
- 项目批准号：
- 2020RT01
- 立项时间：
- 2021-06-15
- 计划完成时间：
- 2023-12-31
- 开始日期：
- 2021-01-01
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